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電子元器件一般需要做哪些測(cè)試？

發(fā)布時(shí)間：2019-10-14 09:16:41

元器件的檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的基礎(chǔ)性工作，如何準(zhǔn)確有效地檢測(cè)元器件的相關(guān)參數(shù)，判斷元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否。

電子元器件主要有三類(lèi)檢測(cè)項(xiàng)目：

1.常規(guī)測(cè)試

主要測(cè)試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等；

根據(jù)元器件的規(guī)格書(shū)測(cè)試基本參數(shù)，如三極管，要測(cè)試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項(xiàng)目，部分出口產(chǎn)品還要測(cè)試RoHS。

2.可靠性測(cè)試

主要測(cè)試電子元器件的壽命和環(huán)境試驗(yàn)；

根據(jù)使用方的要求和規(guī)格書(shū)的要求測(cè)試器件的壽命及各種環(huán)境試驗(yàn)，如三極管，要進(jìn)行高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、潮態(tài)試驗(yàn)、振動(dòng)試驗(yàn)、最大負(fù)載試驗(yàn)、高溫耐久性試驗(yàn)等項(xiàng)目的試驗(yàn)；

3.DPA分析

主要針對(duì)器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工藝進(jìn)行把控。

如三極管，主要手段有X光檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)、聲掃監(jiān)控內(nèi)部結(jié)構(gòu)及封裝工藝、開(kāi)封監(jiān)控內(nèi)部晶圓結(jié)構(gòu)及尺寸等。其中X-Ray實(shí)時(shí)成像技術(shù)應(yīng)用日漸廣泛，由于其具有無(wú)損、快速、易用、相對(duì)低成本的特點(diǎn)，得到越來(lái)越多的電子產(chǎn)品制造商的青睞。X-ray檢測(cè)可用來(lái)檢查元器件的內(nèi)部狀態(tài)，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設(shè)計(jì)、焊球（引線）等。對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的元器件，可以調(diào)整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對(duì)比度和亮度，獲取有效的圖像信息。