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封裝缺陷主要包括引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均勻封裝、毛邊、外來(lái)顆粒和不完全固化等。

引線變形通常指塑封料流動(dòng)過(guò)程中引起的引線位移或者變形；底座偏移指的是支撐芯片的載體(芯片底座)出現(xiàn)變形和偏移；翹曲是指封裝器件在平面外的彎曲和變形，因塑封工藝而引起的翹曲會(huì)導(dǎo)致如分層和芯片開(kāi)裂等一系列的可靠性問(wèn)題。 封裝工藝中產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致芯片破裂，因?yàn)楣杈A比較薄且脆，晶圓級(jí)封裝更容易發(fā)生芯片破裂。分層或粘結(jié)不牢指的是在塑封料和其相鄰材料界面之間的分離。封裝工藝導(dǎo)致的不良粘接界面是引起分層的主要因素。界面空洞、封裝時(shí)的表面污染和固化不完全都會(huì)導(dǎo)致粘接不良。

根據(jù)界面類型對(duì)分層進(jìn)行分類，封裝工藝中，氣泡嵌入環(huán)氧材料中形成了空洞；非均勻的塑封體厚度會(huì)導(dǎo)致翹曲和分層。毛邊是指在塑封成型工藝中通過(guò)分型線并沉積在器件引腳上的模塑料，夾持壓力不足是產(chǎn)生毛邊的主要原因，如果引腳上的模料殘留沒(méi)有及時(shí)清除，將導(dǎo)致組裝階段產(chǎn)生各種問(wèn)題。在封裝工藝中，封裝材料若暴露在污染的環(huán)境、設(shè)備或者材料中，外來(lái)粒子就會(huì)在封裝中擴(kuò)散并聚集在封裝內(nèi)的金屬部位上。

電子半導(dǎo)體在封裝過(guò)程中容易形成多種多樣的缺陷問(wèn)題，所以需要利用X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)設(shè)備來(lái)做封裝后的質(zhì)量檢查，通過(guò)軟件設(shè)定和實(shí)時(shí)成像找出電子半導(dǎo)體封裝后存在的空洞、毛邊、破裂、分層、夾雜等缺陷，從而控制產(chǎn)品質(zhì)量。

X射線半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備成像分辨率高，圖像可以放大到一定倍率依舊清晰，有效的幫助企業(yè)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中的不良品，為電子設(shè)備保駕護(hù)航。

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