每當(dāng)供應(yīng)商來料或者出庫的時候,對電子元器件的就要進行盤點。沒有點料機之前會選擇用抽檢的方式來核對數(shù)據(jù),當(dāng)時抽檢是一個比較科學(xué)的方法。
技術(shù)的進步使人們發(fā)現(xiàn)X射線不僅僅可以在醫(yī)療上發(fā)揮作用,工業(yè)上也可以利用X射線的性能進行透視從而進行物料的盤點。
X-ray點料機的原理是什么呢?
X光其實就是一種超短波長的光束粒子,這種光束粒子具有波長短、頻率高的特點,強大的穿透力可以穿透很多的物品,比如說薄木板、薄金屬,紡織布料、塑膠等材料,因為不同材料對光的吸收程度不同,所以X光被廣泛用于產(chǎn)品內(nèi)部檢測。
同樣的,X-ray點料機也是采用X射線照射料盤,根據(jù)明暗度形成的斑點來計算個數(shù),對于重疊的部分,軟件會進行深度識別,以確保準(zhǔn)確率。
對于不同明暗度的節(jié)點進行更深度的識別(一般深度識別會使用到儲存在服務(wù)器上的產(chǎn)品圖像,基于產(chǎn)品圖像的特點進行分析,提高準(zhǔn)確率),如兩個點連接用綠色線條勾勒,三個連接用黃色線條勾勒,完全基于點算系別,目前據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計的算法識別準(zhǔn)確率高達99.9%。
X-ray點料機的普及很大程度上減輕了企業(yè)人力、財力負擔(dān),使得企業(yè)的運作效率更高更快!
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