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在工業(yè)中，先進的封裝技術(shù)與傳統(tǒng)相較，是以焊線與否來區(qū)分的，先進的封裝技術(shù)包括FC BGA，F(xiàn)C QFN，2.5D / 3D，WLCSP，扇出和其他非引線鍵合形式。先進封裝技術(shù)在提高芯片性能方面的巨大優(yōu)勢吸引了全球主要IC封裝和測試制造商在先進封裝領(lǐng)域的持續(xù)投資布局。

中國的IC封裝產(chǎn)業(yè)起步較早，發(fā)展迅速，但仍以傳統(tǒng)封裝為主。在發(fā)展高密度集成等先進封裝技術(shù)方面，中國整體技術(shù)水平與國際領(lǐng)先水平仍有一定差距，具體可簡單歸納為以下幾點：

首先，IC封裝技術(shù)人才嚴重短缺，缺乏工藝改進系統(tǒng)的培訓及資金和方法；

其次，先進的IC封裝設(shè)備，技術(shù)材料及其產(chǎn)業(yè)鏈落后，配套設(shè)施不完善，質(zhì)量不穩(wěn)定；

第三，技術(shù)研發(fā)能力不足，生產(chǎn)過程程序設(shè)計不完整，可操作性差，執(zhí)行能力差。

第四，生產(chǎn)設(shè)備的維護能力差，缺乏經(jīng)驗豐富的維護工程師，可靠性測試設(shè)備不完善，失效分析能力不足。 第五，除少數(shù)公司外，國內(nèi)封裝公司一般規(guī)模較小，大多從事低端產(chǎn)品的生產(chǎn)，可持續(xù)發(fā)展能力低，缺乏高端開發(fā)的技術(shù)和資金。

**，缺乏團隊合作精神，缺乏流程整合，持續(xù)改進和精細的管理精神，缺乏現(xiàn)代企業(yè)管理機制和理念。

近年來，海外并購使中國包裝測試公司能夠快速獲得技術(shù)和市場，并彌補了一些結(jié)構(gòu)性缺陷，極大地促進了中國包裝測試行業(yè)的向上發(fā)展。但是，由于最近海外審計的收緊，國際投資和合并受到了阻礙，可選的并購目標的數(shù)量減少了。

中國未來通過并購獲得先進封裝技術(shù)和市場份額將減少國內(nèi)整合自主研發(fā)的可能性。在自主研發(fā)方面，由于高級封裝涉及晶圓制造中使用的技術(shù)和設(shè)備等資源，因此包裝廠可以選擇在技術(shù)和資金方面與晶圓制造商合作，或者通過技術(shù)授權(quán)（和就目前國內(nèi)晶圓制造廠的流程而言，兩者之間的合作主要是在晶圓級封裝和低密度集成上。

在高密度集成的研究和開發(fā)方面還有很長的路要走，然后擁有龐大的封裝測試廠，根據(jù)公司的生產(chǎn)能力訂購大批量生產(chǎn)，共同拓展市場；另外，隨著封裝技術(shù)的復雜性的增加，資本投資變得越來越大，并且更少的封裝和測試工廠能夠跟進先進封裝技術(shù)的研發(fā)。如果較小的封裝和測試公司不能占領(lǐng)特殊市場，他們將成為行業(yè)中的一員。在趨勢下，競爭力將下降，這可能引發(fā)新的并購并增加包裝和測試市場的集中度。

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