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 第一階段：1980年代之前

主要的包裝技術是引腳插入（PTH）。其特點是該插孔安裝在PCB上。主要形式是SIP，DIP和PGA。它們的缺點是密度和頻率難以增加，并且難以滿足自動化生產(chǎn)中的效率要求。

第二階段：1980年代

表面貼裝封裝的主要特征是引線替換引腳。引線為翼形或D形，并從兩側(cè)或四個側(cè)面引出。間距為1.27至0.4mm，適用于3-300引線。表面貼裝技術改變了傳統(tǒng)的PTH。集成電路以細引線插入物的形式安裝在PCB上。主要形式有SOP（小外形封裝），PLCC（塑料引線芯片載體），PQFP（塑料四方扁平封裝），J引線QFJ和SOJ等。該產(chǎn)品的主要優(yōu)點是薄，引線短，間距小，包裝密度高，電氣性能高，體積小，重量輕，易于自動化生產(chǎn)。在封裝密度，I / O數(shù)量和電路頻率方面，它們的缺點仍然很難滿足ASIC和微處理器開發(fā)的需求。

第三階段：1990年代的第二次飛躍。

此階段的主要封裝形式為球陣列封裝（BGA），芯片級封裝（CSP），無鉛四方扁平封裝（PQFN）和多芯片模塊（MCM）。 BGA技術使在封裝中占據(jù)更大體積和重量的引腳可以被焊球取代，并大大縮短了芯片與系統(tǒng)之間的連接距離。 BGA技術的成功開發(fā)使一直落后于芯片開發(fā)的封裝最終趕上了芯片開發(fā)的速度。 CSP技術解決了小芯片與大封裝之間長期存在的基本矛盾，并引發(fā)了集成電路封裝技術的一場革命。

第四階段：21世紀之后。

包裝組件的原始概念發(fā)生了革命性的變化。目前，全球半導體封裝的主流正處于成熟的第三階段。 PQFN和BGA等主要包裝技術已投入批量生產(chǎn)，一些產(chǎn)品已開始發(fā)展到第四階段。發(fā)行方掌握的WLCSP封裝技術可以堆疊方式進行封裝，發(fā)行方封裝的微機電系統(tǒng)（MEMS）芯片為三維堆疊式封裝。

       隨著IC封裝技術的不斷發(fā)展，相應的測試技術也在不斷發(fā)展，例如普通的AOI測試，超聲波測試以及相對成熟的X射線無損檢測。 AOI可以檢查產(chǎn)品的外觀，但不能檢查內(nèi)部；超聲波測試是一種非破壞性測試，但缺點是測試結(jié)果無法很好地存儲和跟蹤。 X射線成像設備可以有效克服其他檢測方法的弊端。該設備不僅可以檢測產(chǎn)品的內(nèi)部狀況和缺陷，還具有數(shù)字功能，可以實現(xiàn)圖像處理和存儲，大大提高了檢查的可追溯性，為分析后的比較結(jié)果提供了有效的解決方案目前，X射線透視成像檢查系統(tǒng)主要用于半導體，SMT，DIP，電子元件測試，涵蓋IC，BGA，CSP，倒裝芯片等封裝類型。它也可用于測試汽車零件，鋁壓鑄模塊，LED，電池和光伏行業(yè)以及特殊行業(yè)，具有廣闊的前景。