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xray檢測
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X-RAY檢測設備在線自動測算芯片空洞率
發(fā)布時間:2021-01-23 09:00:00

汽車的智能化,電氣化和網(wǎng)絡化轉型需要芯片行業(yè)和技術的不斷發(fā)展。隨著汽車電氣化進程的加快,汽車互連性的提高以及自動駕駛的逐步實施,汽車半導體的布局需要從原始的汽車微控制器(MCU),功率半導體器件(IGBT,MOSFET)、各種傳感器等傳統(tǒng)汽車半導體器件中加入ADAS高級駕駛輔助系統(tǒng),COMS圖像傳感器,AI主控制,激光雷達,MEMS以及其他更突出的“智能”半導體芯片和設備。

 

智能新能源汽車中有數(shù)百個芯片,同時,芯片的價值在整個車輛價值中所占的份額繼續(xù)增加。在十九世紀五十年代,用于汽車制造的半導體產(chǎn)品僅占總制造成本的1%不到。今天,它的成本已達到總成本的35%,預計到2030年將增加到50%。

 

新能源汽車對芯片的要求很高,打破了整個汽車行業(yè)對芯片的要求極限。在傳統(tǒng)的汽車領域中,甚至還沒有這種大電流芯片。當前,市場需要更強大的計算能力和更多的實時通信芯片。從自動駕駛和智能汽車的角度來看,汽車與汽車,汽車與基礎設施以及汽車與一切之間的實時交互是必需的。這就不可避免地要求汽車具有極高的通信和計算能力。

 

芯片對于智能化的發(fā)展有著重要的影響,所有芯片的質量也一直是各大生產(chǎn)廠商的重視的。芯片在在封裝成形的過程中可能會出現(xiàn)各種缺陷問題,芯片封裝檢測也是其生產(chǎn)工藝只必不可少的一道工序。氣孔和空洞是芯片封裝中最常見的缺陷,這類缺陷會影響芯片的散熱和可靠性,從而導致失效。

 

根據(jù)氣孔在塑封體上產(chǎn)生的部位可以分為內部氣孔和外部氣孔。氣孔不僅嚴重影響塑封體的外觀,而且直接影響塑封器件的可靠性,尤其是內部氣孔更應重視。而內部氣孔無法直接看到,必須通過X射線檢測設備才能觀察到,這也是最常用的一種芯片缺陷檢測方式。

 

市場上要求IC 芯片空洞率要小于25%,當單個氣泡空洞的直徑接近粗鋁絲的直徑時,鍵合可能會在芯片表面產(chǎn)生彈坑,尤其是較薄的 IGBT 芯片。因此,功率 IC 芯片底部的空洞應盡可能低。目前前沿的芯片公司生產(chǎn)的芯片空洞率可以小于5%。

 

X-RAY檢測設備可以自動測算出芯片空洞率和最大氣泡尺寸,同時在線型http://greengardenwood.com/X-RAY檢測設備可以滿足自動化產(chǎn)線的需求,自動檢測、軟件分析,減少人工干預,提高檢測效率,檢測結果直觀可靠,方便數(shù)據(jù)存儲和追溯。


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