NEPCON ASIA 2023作為亞洲電子制造行業(yè)聞名遐邇的專業(yè)展會(huì)，本次主題將以“全球電路板組裝解決方案+半導(dǎo)體制造技術(shù)”為創(chuàng)新理念，展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務(wù)、半導(dǎo)體封測等相關(guān)的國內(nèi)外設(shè)備新品及先進(jìn)技術(shù)解決方案。

作為本次Nepcon展會(huì)的參展商之一，日聯(lián)科技將展示一系列X射線智能檢測前沿技術(shù)，以滿足行業(yè)不斷增長的需求。

“芯”展品引領(lǐng)電子智檢“新風(fēng)向”

●  VISION系列3D-CT

日聯(lián)目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)工業(yè)CT全系列產(chǎn)品突破，產(chǎn)品具備超高速、超高分辨率、在線自動(dòng)檢測等特點(diǎn)。這項(xiàng)技術(shù)為集成電路及電子制造商提供了更高的精確度、更快的檢測速度和更可靠的質(zhì)量控制。

●  UNMS系列微焦點(diǎn)X射線源

日聯(lián)科技是研發(fā)出國內(nèi)首款封閉式熱陰極微焦點(diǎn)X射線源的企業(yè)，關(guān)鍵技術(shù)和材料100%國產(chǎn)化，現(xiàn)已全面應(yīng)用在集成電路封測、電子產(chǎn)品制造SMT/PCB/PCBA、新能源電池等眾多領(lǐng)域，產(chǎn)品性能與品質(zhì)達(dá)到了國際先進(jìn)，國內(nèi)領(lǐng)先的水平。

業(yè)“新發(fā)展”

“芯話題”賦能電子產(chǎn)業(yè)“新發(fā)展”

日聯(lián)展位除了展示**的半導(dǎo)體檢測技術(shù)和先進(jìn)裝備外，現(xiàn)場還將開展“高端CT技術(shù)”、裝備核心“微焦點(diǎn)X射線源”的專題分享會(huì)，與您深入探討3D-CT（三維斷層掃描）和微焦點(diǎn)射線源技術(shù)在半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵作用，創(chuàng)新打造多元化交流機(jī)會(huì)。

同時(shí)，我們將開啟現(xiàn)場直播，為無法親臨現(xiàn)場的觀眾帶來一場數(shù)字化盛會(huì)！“零”距離感受現(xiàn)場氛圍，并有機(jī)會(huì)贏得精美禮品。

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